高低温试验箱可以通过以下方式检测出电子产品的缺陷：

首先，温度变化会导致电子产品中的材料热胀冷缩。如果产品内部的零部件或电路板之间的连接不够牢固，在高低温循环作用下，可能会出现焊点开裂、线路松动等连接性问题。

其次，不同材料的热膨胀系数差异可能会引发内部应力。这可能导致电子元件的封装破裂、芯片脱焊，从而影响产品的正常功能。

再者，对于一些对温度敏感的电子元件，如电容器、电池等，在不同温度条件下，其性能可能会发生变化，表现为电容值改变、电池容量衰减过快等，进而影响整个电子产品的性能。

另外，高低温环境还可能影响电子产品的绝缘性能。如果绝缘材料质量不佳或设计不合理，在温度变化时可能会出现漏电、短路等安全隐患。

通过在高低温试验箱中对电子产品进行多次的温度循环测试，并监测其在不同温度下的电性能参数、外观变化以及功能表现，可以有效地检测出上述潜在的缺陷，为产品的质量改进和可靠性提升提供重要依据。